• 型号：LF9020-SACX / 3

• 合金成分：Sn / Ag / Cu / X

• 颗粒度：25-45um

• 净重：500g

环保无卤锡膏
ENVIRONMENTAL HALOGEN-FREE SOLDER PASTE
川田环保无卤锡膏具有优越的润湿性和熔融性抑制冷焊，以及稳定的印刷性是适合于高密度组装的高可靠性无铅焊锡膏。
1、不含卤素化合物（F、Cl、Br、I、At）
2、助焊剂活性成份没有使用卤素材料，但是依旧实现了与过去产品相同的表面净化作用及优良的焊接强度。
3、良好的溶解性、抑制焊锡球。
4、润湿性良好，残留物开裂减少。
5、持续稳定的印刷性。
6、抑制开裂、合金层的生长，优越的反复伸缩特性，耐冲击特性，高可靠性。
性能测试：连续印刷性试验→加热崩塌→微小焊盘印刷性


锡膏温度与粘度变化图表，粘度随着温度的变化而变化，从而影响其印刷性，因此控制工作环境的温度是十分重要的。

环保高温锡膏回焊曲线图
ENVIRNMENTALLY HIGH TEMPERATURE SOLDER PASTE REFLOW CURVE
此回焊曲线适用于Sn/Ag/Cu/、Sn/Cu系列

 A、升温区
1、在升温区，焊膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之热冲击。
2、要求：升温斜率为1.0-3℃/秒。
3、若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。

B、预热区
1、在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
2、要求：温度为150-200℃，时间为90-120秒，升温斜率应小于3℃/秒。

C、回焊区
1、锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
2、要求：峰值温度为230-255℃，217℃以上时间为30-80秒（1mporant）。
3、若峰值温度过高或回流时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物碳化变色，元器件受损等。
4、若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量、高可靠性的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。

D、冷却区
1、离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速 度增加而增加。
2、要求：降温斜率小于4℃，冷却终止温度最好不高于100℃。
3、若冷却速度太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
4、若冷却速度太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元器件移位。