川田是一家专注于电子锡膏研发、生产及销售的高新技术企业
无卤：无卤素焊锡膏是依照IEC无卤标准、欧盟《ROHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。 无铅：欧盟2002/95/EC号《关于在电子设备中限制使用某些有害物质的指令》，明确规定了六种有害物质为:“汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr)、铅(Pb)、聚溴联苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)”;要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品。
