• 型号：SX2000-SnBi / 4

• 合金成分：Sn42Bi58

• 颗粒度：20-38um

• 净重：500g

川田环保锡膏性能描述
KAWADA ENVIROVMENTAL PROTECTION PERFORMNACEOFSOLDERPASTE
川田无铅锡膏采用欧美军工焊接技术及生产设备，使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，采用了一个符合 Rosin Mildly Activated Classification of  Federal specification 要求的活化剂系统，助焊剂中添加优质的触变剂,具有优越的流动性与焊接性；这种锡膏是RMA低卤助焊剂和球形锡粉的均匀混合体，质量依照欧盟《RoHS》标准及美国IPCTM-650标准，适用于SMT生产中各种高精密焊接。
1、优良的脱模性，锡膏印刷时不粘黏钢网网孔，印刷成型好。
2、稳定持续的印刷寿命，锡膏再钢网上连续印刷8小时仍能保持良好的流动性和黏度，确保印刷的高质量
3、适合0.25mm-1.2mm间距的各类封装元器件的印刷，
4、优良的焊接效果，对各类SMT 元器件具有较好的延展性，能在QFN、Connectors等异型元器件引脚面形成稳定的填角，优化配方有效控制BGA、CSP 空洞的产生。

5、宽广的回流焊接工艺窗口，从容应对各种要求的焊接条件。

环保无卤低温锡膏 

ENVIRONMENTAL  HALOGEN FREE  LOW  TEMPERATURE SOLDER PASTE
 Sn42Bi58环保无卤低温锡膏熔点138℃；作业实际温度需求170-180℃（Time30-80Sec）;为目前焊接温度最低的环保锡膏;由于其焊接温度低，广泛应用于CPU散热器及散热模组、电脑配线、遥控板，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡及焊接光亮度；回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，不含卤素化合物，符合RoHS环保禁用物质要求。

环保无卤低温锡膏特性表
ENVIRONMENTAL HALOGEN-FREE  LOW  TEMPERATURE SOLDER PASTE CHARACTERISTICS TABLE

环保低温锡膏回焊曲线
ENVIRONMENTALLY  LOW  TEMPERATURE  SOLDER  PASTE REFLOW CURVE
此回焊曲线适用于Sn42/Bi58

A、升温区
在升温区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低元器件之热冲击。

要求：升温斜率为1.0-3℃/秒。

B、预热区
在该区助焊剂开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。

要求：温度为100-130℃时间为90-150秒 升温斜率为<3℃/秒。

C、回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。

要求：峰值温度为170-180℃ 时间为138℃以上50-80秒（Important）。

D、冷却区
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速度增加而增加。
要求：降温斜率<4℃ 冷却终止温度最好不高于75℃。

无铅锡膏坍塌测试图
LEAD-FREE SOLDER PASTE TEST PATTERN COLLAPSE
无铅锡膏坍塌在印刷中或加热中坍塌严重，必然会导致锡球和桥连之发生。
下图为印刷后无铅锡膏显相，根据JIS-Z 3284所测试结果。

印刷后加热无坍塌
金属掩模：0.2mmt   缝宽：0.1/0.2/0.3/0.4mm    加热条件：150℃/60s