• 型号：SX9100-SAC105 / 4

• 合金成分：Sn98.5Ag1.0Cu0.5

• 颗粒度：20-38um

• 净重：500g

无铅高温锡膏

LEAD-FREE HIGH TEMPERATURE SOLDER PASTE

 Sn99/Ag0.3/Cu0.7是目前业界研究较多的无铅合金。作为Sn/Ag/Cu系列合金的一员，其综合性能介于传统的Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和n99.3/Cu0.7之间，有着良好的应用前景。

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99.3/Cu0.7都有着各自明显的不足：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5虽然可焊性及机械性能良好，但高银含量使其成本居高不下，给电子产品制造商造成巨大成本压力，此外高银含量的合金更易发生电子迁移；Sn99.3/Cu0.7虽然价格低，但其较差的可焊性制约了焊接质量与生产效率。对电子产品制造商而言，Sn99/Ag0.3/Cu0.7在成本、质量和效率相对较为平衡，是最有希望取代Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5成为行业主流的无铅合金。



无铅高温锡膏特性表

LEAD-FREE HIGH TEMPERATURE SOLDER PASTE CHARACTERISTICS TABLE

环保高温锡膏回焊曲线图
ENVIRNMENTALLY HIGH TEMPERATURE SOLDER PASTE REFLOW CURVE
此回焊曲线适用于Sn/Ag/Cu/、Sn/Cu系列

 A、升温区
1、在升温区，焊膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之热冲击。
2、要求：升温斜率为1.0-3℃/秒。
3、若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。

B、预热区
1、在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
2、要求：温度为150-200℃，时间为90-120秒，升温斜率应小于3℃/秒。

C、回焊区
1、锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
2、要求：峰值温度为230-255℃，217℃以上时间为30-80秒（1mporant）。
3、若峰值温度过高或回流时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物碳化变色，元器件受损等。
4、若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量、高可靠性的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。

D、冷却区
1、离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速 度增加而增加。
2、要求：降温斜率小于4℃，冷却终止温度最好不高于100℃。
3、若冷却速度太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
4、若冷却速度太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元器件移位。