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型号：SX9005-SnSb / 4
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合金成分：Sn95Sb5
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颗粒度：20-38um
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净重：500g
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无铅高温锡膏
LEAD-FREE HIGH TEMPERATURE SOLDER PASTE
Sn99/Ag0.3/Cu0.7是目前业界研究较多的无铅合金。作为Sn/Ag/Cu系列合金的一员，其综合性能介于传统的Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和n99.3/Cu0.7之间，有着良好的应用前景。
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99.3/Cu0.7都有着各自明显的不足：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5虽然可焊性及机械性能良好，但高银含量使其成本居高不下，给电子产品制造商造成巨大成本压力，此外高银含量的合金更易发生电子迁移；Sn99.3/Cu0.7虽然价格低，但其较差的可焊性制约了焊接质量与生产效率。对电子产品制造商而言，Sn99/Ag0.3/Cu0.7在成本、质量和效率相对较为平衡，是最有希望取代Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5成为行业主流的无铅合金。
无铅高温锡膏特性表
LEAD-FREE HIGH TEMPERATURE SOLDER PASTE CHARACTERISTICS TABLE
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