• 型号：LF9300-SAC305 / 4

• 合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5

• 颗粒度：20-38um

• 净重：500g

环保无卤高温锡膏
ENVIRONMENTAL HALOGEN-FREE HIGH TEMPERATURE SOLDER PASTE
 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5环保无卤高温锡膏熔点217℃；作业实际温度需求235-255℃(Time 30-90Sec);为目前最适合的焊接材料;具备高抗力性及优良的印刷质量，且能有效减少空洞。广泛用于SMT精密贴片、高频头、插件PCB板。体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件[QFP]的贴装,回流焊后亮度高且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留，符合环保禁用物质要求。

环保无卤高温锡膏特性表
ENVIRONMENTAL HALOGEN-FREE HIGH TEMPERATURE SOLDER PASTE CHARACTERISTICS TABLE

环保高温锡膏回焊曲线图
ENVIRNMENTALLY HIGH TEMPERATURE SOLDER PASTE REFLOW CURVE
此回焊曲线适用于Sn/Ag/Cu/、Sn/Cu系列

 A、升温区
1、在升温区，焊膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之热冲击。
2、要求：升温斜率为1.0-3℃/秒。
3、若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。

B、预热区
1、在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
2、要求：温度为150-200℃，时间为90-120秒，升温斜率应小于3℃/秒。

C、回焊区
1、锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
2、要求：峰值温度为230-255℃，217℃以上时间为30-80秒（1mporant）。
3、若峰值温度过高或回流时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物碳化变色，元器件受损等。
4、若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量、高可靠性的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。

D、冷却区
1、离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速 度增加而增加。
2、要求：降温斜率小于4℃，冷却终止温度最好不高于100℃。
3、若冷却速度太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
4、若冷却速度太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元器件移位。