• 型号：HF9015-SnSbNi / 6

• 合金成分：Sn89.5Sb10Ni0.5

• 颗粒度：5-15um

• 净重：20g

环保固晶锡膏性能描述
ENVIRONMENTAL PROTECTION AND SOLID CRYSTAL SOLDER PASTE PERFORMANCE DESCRIPTION
1、高导热、导电性能，SAC305X 合金导热系数为 50-72W/M K。
2、残留物极少，将固晶后的 LED 底座置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响 LED 的光效。
3、粘结强度远大于银胶，工作时间长。
4、适用于印刷固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。锡膏采用超微粉径，适合 10mil 以上的 LED 正装晶片和长度大于 20mil 且电极间距大于150um 的 LED 倒装晶片焊接。
5、采用回流炉焊接或恒温焊台焊接，推荐回流炉焊接方式，更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。
6、固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。

产品应用
1、适用于所有带镀层金属之芯片的大功率 LED 灯珠封装，采用固晶锡膏封装的 LED灯珠，二次回流时，建议使用我司的无铅锡铋或者锡铋银合金低温锡膏，如果无环保要求，可以使用我司锡铅或者锡铅银合金锡膏。
2、如果必须使用 SAC305 或者 SAC0307 合金进行二次回流焊接，建议客户使用我（Sn90Sb10Ni0.5 合金）固晶锡膏，熔点为 265-275℃。

使用方法
1、使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温1小时。
2、使用时， 一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。
3、锡膏为膏状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
4、印刷时， 可以根据芯片的大小以及印刷网孔的大小厚度选择锡粉的尺寸， 以提高印刷效率和印刷质量。
5、根据客户的使用习惯和要求， 如果锡膏粘度较大， 可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀释剂， 搅拌均匀后再固晶； 固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂， 如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大， 也可以加入适当的稀释剂， 搅拌均匀后再固晶。

环保固晶锡膏特性表
ENVIRONMENTAL PROTECTION AND SOLID CRYSTAL SOLDER PASTE CHARACTERISTICS TABLE
一、未固化时性能

二、固化后性能

1、针筒装包装：30cc/100g 每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求，每个样品和每批次出货中附有一支专用的稀释剂。
2、请在以下条件密封保存：温度：0-10℃      相对湿度：35-70%