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KWD-1000-4A SnPb免清洗锡膏 点击这里立即在线留言 SGS报告浏览下载
产品说明

免洗锡膏

川田免洗焊锡膏,采用美国BEST公司的生产技术与设备,采用本公司自行开发研制的高性能免清洗焊剂,配合进口优质的合金粉末焊料精制而成。焊剂中添加优质触变剂,具有优越的流动性,印刷后不易坍塌,焊剂化学活性可调,可焊性好;锡粉颗粒均匀,氧化度低,焊后离子残留极少,表面绝缘电阻高,导电性能可靠。完全适合SMT表面贴装的要求,尤其对精细间距元器件(QFP、CSP、BGA)的焊接有优良的效果。

技术特性

产品检验所采用的主要标准方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650 合金成分

产品特点

·免洗型,回焊后残留物极少,无需清洗即可达到优越的PCT探针测试,性能及具有极高之表面绝缘阻抗。
·连续印刷温度,在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样,不会产生小锡珠。
·印刷时具有优越的脱膜性,可适用于细间距器件(0.4mm/20mil)或更细间距(0.4mm/16mil)的贴装。
·溶剂挥发性慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
·本产品粘度适中,触变性能好,印刷中和,印刷后不易坍塌,显著减少架桥之发生。
·回流焊时具有优异的调湿性,焊后残留物及腐蚀性小。
·回流焊时产生的锡珠极少,有效的改善短路发生。
·助焊剂含量低,干燥性能好。
·焊后焊点光泽良好,强度高,导电性能优异。
·产品储存稳定性佳,可在常温(20℃)保存。
·适用的回流焊方式:红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。

合金成分

序 号 成分元素 合金组成 (%)
1 锡(Sn)% 63±0.50
2 铅(Pb)% 余量(Remain)
3 铜(Cu)% ≤0.01
4 金(Au)% ≤0.05
5 镉(Cd)% ≤0.002
6 锌(Zn)% ≤0.002
7 铝(Al)% ≤0.001
8 锑(Sb)% ≤0.02
9 铁(Fe)% ≤0.02
10 砷(As)% ≤0.01
11 铋(Bi)% ≤0.03
12 银(Ag)% ≤0.01
13 镍(Ni)% ≤0.005

免洗锡膏型号及合金成分

型 号 合金成分 熔 点 锡粉粒度(μm)
KWD-1000-4A&4B Sn63/Pb37 183℃

20-38μm

KWD-1000-4M

锡粒颗粒分布(可选)

型 号 网目代号 直径(μm) 适用间距
2# -200+325 4575 ≥0.65mm(25mil)
2.3# -250+400 3861 ≥0.60mm(25mil)
3# -325+500 2545 ≥0.5mm(20mil)
4# -400+635 2038 ≥0.4mm(16mil)

合金物理特性

熔 点 183℃
合金密度 8.4g/cm2
硬 度 14HB
热导率 50J/M.S.K
拉伸强度 44Mpa
延伸率 25%
导电率 11.0% of IACS

产品规格

型 号 网目代号 直径(μm) 适用间距
2# -200+325 4575 ≥0.65mm(25mil)
2.3# -250+400 3861 ≥0.60mm(25mil)
3# -325+500 2545 ≥0.5mm(20mil)
4# -400+635 2038 ≥0.4mm(16mil)

助焊剂特性

项 目 说 明 检测方式
Flux Type RMA-免洗型 R,RMA,RA分类
铜板腐蚀测试
合格 JIS Z 3197
表面绝缘阻抗 >10×1012Ωm-初期值
>10×1011Ωm-加湿后
JIS Z 3197 6.8
水溶液阻抗值
>1.8×105Ωm JIS Z 3197 6.7
铬酸银纸测试
合格 (无变色) IPC-TM650 2.3.33

锡膏特性

项 目 说 明 检测方式
粘度范围 700±50kcps Brookfield(5rpm),90.5% metal load
坍塌试验 合格 JIS Z 3284 8
粘着力(Vs 暴露时间) 48gF(0小时) 56gF(2小时)
68gF(4
小时) 44gF(8小时)
JIS Z 3284 9
助焊剂含量 9.5±0.2% JIS Z 3197 6.1
扩展率 >90% Copper plate(Sn63,90%metal)
锡珠试验 合格 In house
触变指数 合格 In house

建议回焊曲线

可依不同合金成份及焊锡设备调整合适回焊温度。对于各种不同设计、不同密度之PCB板材可调整回焊温度配合作业需求。

1、预热区:用45~120秒将温度从室温均匀上升到120℃.
2、保温区:用30~60秒将温度升至150℃并使PCB表面受热均匀.
3、回流区:用10~60秒升温至183℃.高于183℃的时间不应少于60秒.用16~45秒升温至210~220℃±5℃.高于210℃的时间应控制在10~30秒之间 
4、冷却区:降温速度1~2℃/秒.

适用范围

通信类产品(电话机、手机、程控交换机等)、电脑板卡、音响类产品(VCD、DVD、MP3、CD 等)、电子安防产品、电子玩具、办公室电子产品、家用电器控制板、汽车电子产品等。

包 装

标准包装为一罐500克,样品一罐200克左右,货品标准包装一箱为5公斤、10公斤。

成品批号定义

每批锡膏批号以生产日期为准。( 即 年 月 日 )

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