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KWD-HF9300-4A 无卤素高温锡膏 点击这里立即在线留言 SGS报告浏览下载
产品说明

保无卤高温锡膏 ECO Halogen-free solder paste

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5环保无卤高温锡膏熔点217℃;作业实际温度需求235-255℃(Time30-80Sec);为目前最适合的焊接材料;具备高抗力性及优良的印刷性,体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件[QFR]的贴装,回焊后亮度高且表面残留物极少无需清洗,不含卤素化合物,符合环保禁用物质标准。

性能特点:

·不含卤素化合物残留
·优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏,凹陷和结块现象。
·在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性。
·回焊时产生的锡珠极少,有效改善短路的发生,焊后焊点饱满均匀,强度高,导电性能优异。
·印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度,在连续印刷时可获得稳定之印刷性,影响粘度甚小。

SMT贴片锡膏 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 KWD-HF9300-3A*3B*3M*3R/4A*4B*4M*4R 特性表
项 目 特 性 测试方法
金属含量 Sn96.5/Cu3.0/Ag0.7 JIS Z 3282(1999)
熔 点 217℃ 根据DSC测量法
印刷特性 > 0.2mm JIS Z 3284 4
锡粉形状 球形 JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量 11.5%±0.5 ±0.5 JIS Z 3284(1994)
卤素含量 ﹤0.01% JIS Z 3197 (1999)
粘 度 160±30Pa's PCU型粘度计,Malcom制造,25℃以下测试
水萃取液电阻率 > 1×104 Ωcm JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试 > 1×1010 Ω JIS Z 3284(1994)
塌陷性 < 0.15mm

印刷在陶瓷板上,在150℃加热,60秒的陶瓷

锡珠测试 很少发生

印刷在陶瓷板上,熔化及回热后,在50倍之显微镜之观察

扩散率 > 95% JIS Z 3197(1986) 6.10
铜盘侵蚀测试 合格、无侵蚀 JIS Z 3197(1986) 6.6.1
残留物测试 合格 JIS Z 3284(1994)
环保无卤高温锡膏 此回焊曲线适用于Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5  Temperature(℃)

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