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KWD-HF9200-4A 无卤素高温锡膏 点击这里立即在线留言 SGS报告浏览下载
产品说明

环保无卤高温管印锡膏 ECO Halogen-free solder paste

Sn97.5/Ag2.0/Cu0.5是专为管状印刷设计的环保无卤高温锡膏。管状印刷工艺主要应用于穿孔元件的焊接,对于微小间距的焊接能获得波峰焊接无法比拟的效果。体系中采用高性能触变剂,而且在PCB上不易坍塌,回流后焊点绝少发生桥连或露铜,返修率低。使用时粘度稳定,印刷量不会随着使用时间的长短而发生变化,焊点均匀一致。回焊后亮度高且表面残留物极少无需清洗, 不含卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准。

性能特点:

·不含卤素化合物残留
·抗坍塌性优良,绝少桥连。
·回流窗口宽,工艺过程易于控制。
·印刷稳定、流畅,无露铜、少锡。
·工作时间长,适用于恶劣环境。
·虚焊、假焊等不良发生率低,直通率高。

无卤管印锡膏Sn97.5/Ag2.0/Cu0.5  KWD-HF9200-4A 特性表
项 目 特 性 测试方法
金属含量 Sn97.5/Ag2.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
锡粉粒度 25-45 μm IPC-TYPE 3
熔 点 217℃ 根据DSC测量法
印刷特性 > 0.2mm JIS Z 3284 4
锡粉形状 球形 JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量 11.5%±0.5±0.5 JIS Z 3284(1994)
含氯量 < 0.01% JIS Z 3197(1999)
粘 度 160 ±30Pa's

PCU型粘度计,Malcom制造,25℃以下测试

水萃取液电阻率 > 1×104 Ωcm JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试 > 1×1010 Ω JIS Z 3284(1994)
塌陷性 < 0.15mm

印刷在陶瓷板上,在150℃加热,60秒的陶瓷

锡珠测试

印刷在陶瓷板上,熔化及回热后,在50倍之显微镜之观察

扩散率 > 95% JIS Z 3197(1986)6.10
铜盘侵蚀测试 合格、无侵蚀 JIS Z 3197(1986)6.6.1
残留物测试 合格 JIS Z 3284(1994)
环保无卤高温锡膏回焊曲线图 此回焊曲线适用于Sn97.5/Ag2.0/Cu0.5 Temperature(℃)

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